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高通技术峰会举行正式宣布2019年5G将

2019/05/14 来源:朔州信息港

导读

美国时间12月6日,高通在夏威夷举行了2017年高通骁龙技术峰会。在高通峰会上,高通宣布2019年 5G将实现商用。高通一直在5G领域有着技

美国时间12月6日,高通在夏威夷举行了2017年高通骁龙技术峰会。在高通峰会上,高通宣布2019年 5G将实现商用。高通一直在5G领域有着技术优势,与各国运营商、终端设备厂商有着密切的技术合作,在已经实现3GPP标准的端到端新空口系统、5G调节器、5G终端模型机发布之后,高通宣布预计5G早2019年大规模实现商用。

高通履行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺阿蒙表示,5G能够带来12万亿美元的相干产品和服务,高通预计,年智能的出货量将达到8.6亿台,这将成为人类有史以来的平台。作为移动技术和智能芯片的主要提供商,高通也将从此获利。

阿蒙表示,过去30年,高通尝试将人与人相连,用移动体验来重新界定连接的体验。下一个30年高通将尝试万物连接,这利用的也是我们在移动领域的技术。

由于5G所具有的高速、低时延、低功耗等特点,5G将进一步改变人们的生活方式。Amon指出,我们正处于4G向5G过渡的时期,移动技术正在拓张边界。从单纯的向IoT、networking(络)、mobile compute(移动计算)、aotomotive(自动驾驶)。

高通指出,千兆级LTE络将成为5G络的基础,目前已有25个国家的43个运营商正在布局这一络,覆盖了超过13亿人口。

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